重振芯片制造!英特尔建立300亿美元“芯片基金”

Pat Gelsinger在2021年2月重返英特尔后,推出一系列新战略,旨在通过加强芯片制造能力,带领这个陷入泥潭的“蓝色巨人”重返巅峰。

【友财网讯】-美国正式通过具有里程碑意义的《芯片法案》,为英特尔首席执行官Pat Gelsinger“重振芯片制造”的宏伟规划打了一剂“强心针”。

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“传奇老兵”Pat Gelsinger在2021年2月重返英特尔后,推出一系列新战略,旨在通过加强芯片制造能力,带领这个陷入泥潭的“蓝色巨人”重返巅峰。Gelsinger曾在2001年出任英特尔首任CTO(首席技术官),并在当时带领英特尔击垮AMD成为“x86之王”。

但随着英特尔在技术层面被同行甩在身后,Gelsinger回归后重新将芯片制造能力摆在优先级。在此次的最新战略中,Gelsinger将目光投向“芯片基金”,致力于通过融资创新拓展资金池,为旗下芯片工厂及其他大型芯片制造商提供建设资,助力芯片制造能力进一步提升。“芯片行业的全新融资模式”

媒体称,英特尔已与加拿大资产管理公司Brookfield Infrastructure Partners建立合作伙伴关系,将为英特尔位于亚利桑那州、价值300亿美元的芯片工厂提供资金支持。

英特尔将此次双方合作描述为“资本密集型芯片行业的全新融资模式”。Brookfield将投资150亿美元用于收购亚利桑那工厂49%的股份,并且将提供相关基础设施建设经验,包括传输线、数据中心和无线蜂窝系统等,英特尔将保留51%的股份,合作将定于今年年底完成。

英特尔首席财务官David Zinsner表示:

我们与Brookfield的合作是业内首创,希望能够在提升(财务)灵活性的同时,保持资产负债表稳定,以此建立一个更为分散且具有弹性的供应链网络。

Brookfield的管理合伙人Scott Peak表示,此类合作在能源和电信等行业中相当常见,如今由于芯片行业不断增长的资本需求,这种模式正逐渐融入其业务之中。

英特尔还提及,此次合作预计将在未来几年内为公司增加150亿美元的自由现金流。

并且英特尔预计,公司将有能力对此次全新的融资模式进行“复制”,并将其称为“芯片共同投资计划”,旨在“与其他合作伙伴在全球范围内进行投资建设”。

Zinsner表示:

此次合作具有里程碑意义,乘着美国《芯片法案》的东风,标志着英特尔向“聪明资本”战略(Smart Capital,为公司增长提供现金流,同时提高财务灵活性并提供更高的投资回报)迈出了重要一步。最终目的:抵消部分资本支出

Zinsner还补充道,芯片制造成本的上升,以及在Gelsinger领导下的快速扩张都促使公司寻找新的资金池,而不是依赖银行贷款或债券销售等传统资金来源。

Zinsner提及,英特尔的最终目的是通过共同投资、政府支持和预付款来抵消其20%至30%的资本支出——预计今年将达到230亿美元。

除了亚利桑那州两座正在建设的芯片工厂之外,英特尔宣布今年将投资200亿美元,在俄亥俄州建立两座芯片工厂,公司还计划向欧洲芯片制造投入300亿美元(结合国家补贴)在德国马格德堡市建厂。

英特尔对此估算称,在俄亥俄州和德国的新工厂或将分别耗资1000亿美元。风险提示及免责条款市场有风险,投资需谨慎。本文不构成个人投资建议,也未考虑到个别用户特殊的投资目标、财务状况或需要。

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